今天没事,将上次制作话筒放大器PCB的过程与大家分享,希望对有兴趣动手的DX能有所帮助,闲话少说,开始吧。
1、打印PCB到不干胶纸。
由于不干胶纸比较光滑,很多人都遇到过打印机不抓纸的问题,所以再撕去面纸的时候留一点,这个问题就解决了。


打印的时候,留有面纸的一头(白色部分)送入打印机。
注意:我在打印上下两层电路图时发现,有时打印出来的电路图第一张和第二张的尺寸有偏差,解决的问题就是先将转印纸预先打印一下(只是让打印机加热一下纸)
这是顶层

接下来就是上下两层电路图的定位,将两张电路图重叠在一起,对着光线仔细看每个焊盘的空是否对齐,慢慢调整,对齐后用透明胶带固定。(只需固定三个地方,见图)


这个时候,电路图基本搞定。开始处理覆铜板,我的方法有两种,一种是用牙膏刷干净铜板。还有种就是将覆铜板放入浓度比较弱的腐蚀液中,将表层的氧化物去掉,这是处理好的覆铜板。

吹干覆铜板后,将板子放入转印纸中间


待塑封机的温度达到180度时,将贴有透明胶带的一头送入塑封机,重复过塑10次左右。


等覆铜板冷却后,用热水浸泡一下,用牙刷刷去表面的纸,留下一层薄薄的毡膜。


刷得时候不要担心把纸给刷破了,刷得差不多了吧,开始撕去那层薄薄的膜,注意慢慢的撕。

撕完的效果,膜上基本上看不到碳粉。
腐蚀就不用说了吧,我用的是盐酸加双氧水,用注射器不断的冲洗加速速度,特别是顶层的网络覆铜,这是最后的效果。(或者使用三绿化铁,化工店有售)


成品,效果不错哦,话筒的声音很通透,噪声也很小,几个朋友都想要个,用来语音和录歌。

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