无引脚贴片元件焊接方法 附视频
时间:2014-07-08 21:33 来源:未知 作者:admin 点击:次
| 电子制作中无可避免的要遇到手工焊接QFN LGA等无引脚IC，这些IC因为引脚全部在IC下方，用烙铁很难焊接。所以介绍一下怎样用热风枪来进行焊接。 先来看一下用的设备 焊锡膏和一根针，我用的是维修佬焊锡膏5g包装版，因为便宜嘛，一个芯片的焊锡膏用量很小的，这么5g可以焊接好多好多的芯片。  下来就是热风枪了，我用的是快克857D。  这次拍摄使用的是ITG 3200系列芯片（ITG 3205），是一个陀螺仪芯片。下面看看正反面的封装样式:   再下来看看焊接用的电路板，这块电路板是经过特殊设计，PCB板上IC引脚全部加长过，这种有两种好处，一种是工艺上的，因为引脚加长后吸锡量加大，可以预防引脚短接，另外也给出现问题后手工修补提供了方便。  先用针在IC覆盖位置覆盖薄薄的一层焊锡膏，一定要少，而且要只覆盖IC覆盖的引脚部位。覆盖程度只需要刚刚盖住底就ok，多了容易堆锡。  然后就可以把IC放上去了，位置要放正，IC的小圆点和焊盘上的小圆点要一个方向。 (责任编辑：admin) |
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