2、高度合适。旁边的屏蔽壳上有辅助散热的导热材料，这里没有，只有薄薄的一层排线，这个排线连接的是底部USB口、触摸键、喇叭、话筒的小板与主板。

3、此处屏蔽盖下方是主要是基带芯片,，发热量远小于CPU等部件。

可能被问到的问题：

1、是否会影响基带芯片的散热？

答：会，因为线圈电路板在充电工作时自身也会发热

2、会不会干扰在下方的基带芯片？

答：不会，因为基带芯片有全电磁屏蔽的壳

3、会不会干扰排线里的信号？

答：基本不会，排线的屏蔽做的也是相当好的，如图2

绿圈（图1）里已经上锡的触点就是USB口+5V的检测点，用漆包线直接连接到线圈电路板的输出正极。负极就是整个机器所有的金属屏蔽壳，这里我拆了一个废U盘的 USB接口触点，焊在线圈电路板的输出负极上，弯道线圈电路板的背面，这样可直接连到下面的屏蔽壳，完成负极的连接，如图3红圈。

第6步总装

大体位置就是这样了，注意红圈位置加了一层电工绝缘胶带，防止意外短路。

总装时注意不要使用蛮力，只要位置合适，是不会对原来的结构造成任何影响的，铁壳可以顺利的盖回去，有困难的可以试着微调下线圈电路板的位置。

塑料后盖按说应该是需要从里面铣掉0.6mm左右，但是我比较懒，也没有称手的工具，所以直接盖上了，这样塑料后盖就会略微突起一点，不是太明显。有时间再铣塑料壳吧。要求苛刻的朋友可自行解决。

第7步最后是完成图

总结

1、与MX的改装差不多，只是触点位置变了。

2、发热尚可接受

3、四个定位金属片的位置比较难调整