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半年前就开始计划制作3886功放,之后又把前级定为6N2,从整个计划,到原理图选择绘制,PCB、电子、结构制作，整机调试安装，终于在近日完成，工作繁忙也是造成制作周期延长的重要原因； 东西做好了，当然要和大家一起分享。。。 采用的电路都是大家很熟悉的，在此不多叙说，看图自然就明白了，， 2008第一件作品---<6N2+LM3886音频功率放大器>（制作过程更新中．．．）      漫长的制作过程。。。。。。 ——电子部分制作—— 一、６Ｎ２前级 原理图选用“无胆”的图纸，如下：  ＰＣＢ自己绘制，并用热转印制作ＰＣＢ板（ＰＣＢ制作过程将在３８８６部分细述）：      前级制作完成，电容电阻都是使用极普通的料，特别是耦合输出电容，先使用最普通的ＣＢＢ代替的   二、ＬＭ３８８６后级 电路采用吴刚的动态反馈电路，之前和ＮＳ公司标准电路对比，发现自己比较喜欢前者，所以采用，同样是自己制作ＰＣＢ，下面按图叙说制作过程 １.绘制原理图（本人使用ＡＤ６－Ａltium Designer6,即Protel DXP的更新版本）  ２.PCB LAYOUT,采用单声道设计，这样制作方便灵活  ３.将ＰＣＢ图纸打印在热转印纸上（本人使用普通的不干胶纸衬底）  ４.准备好覆铜板   个人感觉出来的声音对得起自己的付出，比较满意，在这里主要说一下缺点：感觉声音有些单薄，高音有点过冲，有底噪音（夜深人静，把CD输出音量关闭，功放音量到最大，耳朵离音箱1米范围内就能听到“沙沙”声；； 其他的不多说，毕竟听感这东西，主观性太强，，每个人有每个人的听感，我们是DIY，最终的目的是为了让出来的声音自己喜欢，，适合自己的口味，， 5.开始热转印，因为板子比较小，使用电熨斗来完成，好用，  6.五六分钟后，转印完成，把它放到一边凉快去，。。  7. 冷却后，小心除去转印纸，效果还算满意  8.腐蚀，使用fecl3溶液，注意保护环境  9.几分钟后，腐蚀完成（具体需要的时间和FECL3溶液的浓度，温度，PCB大小，覆铜的质量都有关系，只要看到不需要铜的地方都没有了，那就OK，）打捞起来，清洗干净   10.钻孔，没有台钻，使用小电钻+手电钻。。   11.钻孔完成后，将PCB裁切成需要的大小，边角打磨平整，，  12.一边用水冲洗，一边用砂纸打磨干净（我使用的是刷碗的纱布，不容易损坏铜皮），，注意节约用水   来张署名特写  13.涂抹松香酒精溶液，注意要使用无水酒精； 可以防止PCB快速氧化，又有助于焊接。。。  14. PCB制作完成。。。 ；可以开始焊接，，尽量不要用说触碰PCB的铜皮部分，减少氧化机会  之前也自己做过机箱，感觉累；这次本来想买成品机箱，但是找了一下周围市场，没有自己满意的，要不价格贵，要不样子不喜欢，SO，干脆自己做... 和电子部分一样，，按图片来叙述制作方法： 1.材料选取，和上次一样，选用铝合金方通+角铝，但是这次用了比较厚的，毕竟机器重量不轻。。  2. 按照机箱前后左右侧板的长度下料：   3. 将方通锯开，本人的工具是手工小钢锯，， (责任编辑：admin) |
